在smt貼片加工的焊接過(guò)程中，能凈化焊接金屬和焊接表面并有助于焊接的物質(zhì)稱(chēng)為焊劑，簡(jiǎn)稱(chēng)焊劑。助焊劑是焊接過(guò)程中不可缺少的工藝材料。液體助焊劑用于波峰焊和手動(dòng)焊接工藝。助焊劑和焊料分開(kāi)使用。在回流焊過(guò)程中，助焊劑是焊膏的重要組成部分。焊錫的質(zhì)量非常快，不僅關(guān)系到焊錫合金、元器件、pcb、焊接工藝的質(zhì)量，而且與助焊劑的性能和助焊劑的選擇也有非常重要的關(guān)系。smt貼片加工助焊劑的化學(xué)性質(zhì)有哪些要求？

　　助焊劑的物理性能主要是指與焊接性能有關(guān)的熔點(diǎn)、表面張力、粘度、混合度等。

　　要求助焊劑具有一定的化學(xué)活性、良好的熱穩(wěn)定性和良好的潤(rùn)濕性，能促進(jìn)焊料的膨脹。殘留在基材上的助焊劑殘留物對(duì)基材無(wú)腐蝕性，具有良好的清洗性能。氯含量在規(guī)定范圍內(nèi)。

　　一般要求如下：

　　1、smt貼片加工助焊劑外觀應(yīng)均勻、透明、無(wú)沉淀、分層、無(wú)異物。助焊劑不應(yīng)散發(fā)有毒、有害或強(qiáng)烈刺激性氣味氣體和濃煙，以幫助保護(hù)環(huán)境。在有效保質(zhì)期內(nèi)，其顏色不應(yīng)改變。

　　2、是粘度和密度比熔融焊錫小，更換方便。助焊劑的密度可用溶劑稀釋?zhuān)?3度時(shí)應(yīng)為0.80-0.95g/cm3。免洗助焊劑應(yīng)在其標(biāo)稱(chēng)密度的（100±1.5）%以?xún)?nèi)。

　　3、表面張力比焊錫小，潤(rùn)濕膨脹速度比熔融焊錫快，膨脹率大于85%

　　4、熔點(diǎn)比焊錫低，助焊劑在焊錫熔化前能充分發(fā)揮助焊劑的作用。

　　5、不揮發(fā)物含量不大于15%，焊接時(shí)無(wú)焊珠飛濺，沒(méi)有有害及強(qiáng)烈刺激性氣味。

　　6、smt貼片加工焊接后的殘留物表面應(yīng)不粘手，不粘手，表面的粉筆粉應(yīng)容易清除。

　　7、免洗助焊劑要求固含量<2.0%，無(wú)鹵化物，焊后殘留物少，不吸潮，不腐蝕，絕緣性能好，絕緣電阻>1*10平方歐姆。

　　8、水洗、半水洗和溶劑清洗助焊劑在焊接后要求容易清洗。

　　9、常溫下穩(wěn)定儲(chǔ)存。