深圳雷卡仕精密制造擁有自己的SMT芯片工廠，可為最小封裝0201元器件提供SMT貼片插件加工服務，支持來樣加工、PCBA  OEM等多種加工形式。接下來，我們將介紹SMT貼片插件加工工藝參數的設置方法。

　　在SMT貼片插件加工中，很多工序都需要設置加工設備，其中最重要的步驟應該總結為7個步驟：

　　一、圖形對齊

　　用打印機攝像頭將光學MARK點對準工作臺上的鋼網和鋼網，然后微調X、Y、等圖形，使鋼網和鋼網的焊盤圖形完全匹配。

　　二、刮板與鋼筋網的角度

　　刮刀與鋼網之間的角度越小，向下的壓力越大。焊膏很容易注入鋼網或擠入鋼網底部，導致焊膏粘連。通常角度為45 ~ 60?，F在，大多數自動和半自動印刷機系統被使用。

　　三.刮刀力

　　刮刀力也是影響印刷質量的重要因素。雨刮片(又稱刮板)的壓力管理，其實就是雨刮片的下降深度。壓力太小，雨刮片無法貼在屏幕表面，相當于在SMT貼片插件加工時增加了印刷材料的厚度。此外，如果壓力過低，屏幕上會留下一層焊膏，很容易造成印刷缺陷，如成型和粘合。

　　四.印象速度

　　由于擦拭速度與焊膏粘度成反比，當焊膏密度較高時，間距變窄，印刷速度變慢。由于刮擦速度過快，過網時間短，錫膏無法完全滲透到網內，容易導致錫膏不完整、漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力有一定的關系。下降速度等于按壓速度。適當降低壓制速度可以提高印刷速度。控制刮刀速度和壓力的[敏感詞]方法是將錫膏從鋼網表面刮去。

　　動詞（verb的縮寫）印刷間隙

　　間隙是印刷電路與電路之間的距離，與電路板上殘留的印刷焊膏有關。

　　不及物動詞鋼網與印刷電路板的分離速度

　　錫膏印刷后，鋼網離開PCB的瞬間速度就是分離速度，這是影響印刷質量的主要因素，尤其是在高密度印刷中。先進的smt印刷設備，當鐵網離開錫膏圖案時，會有一個(或多個)小的停頓過程，即多級脫模，以保證[敏感詞]的印刷效果。如果分離率過高，焊膏粘度會降低，焊盤粘度小，會導致部分焊膏附著在鋼網底面和開孔壁上，造成印刷質量問題，如印刷量減少、印刷塌陷等。分離速度變慢，焊膏粘度高，粘性和內聚力好，容易與鋼網分離，開口壁敞開，印刷狀態好。

　　七.清潔生產模式和清潔頻率

　　鋼網洗底也是可以保證印刷品質量的一個因素。清潔方法和次數應根據焊膏材料、鋼網厚度和開口尺寸而定。鋼網污染(設置干洗、濕洗、一次性往復、擦拭速度等。).如果不及時清理數據，會污染PCB表面，鋼網開口周圍殘留的焊膏會變硬，嚴重時甚至會堵塞鋼網開口。在SMT工廠，很多細節的參數設置不是一蹴而就的。有必要在長期實踐中總結經驗，改進質量控制細節的管理和持續優化。

　　以上是如何設置SMT貼片插件加工工藝參數的介紹。希望對你有幫助。同時，如果想了解更多SMT貼片插件加工信息，可以關注雷卡仕精密制造的更新。