SMT貼片加工回流焊辦法引見： 

紅外回流焊加熱方式及其優(yōu)缺陷： 輻射傳導(dǎo)：熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時PCB上下溫度易控制。 有陰影效應(yīng)，溫度不平均、容易形成元件或PCB部分燒壞 熱風(fēng)回流焊：對傳播導(dǎo) 溫度平均、焊接質(zhì)量好。

SMT貼片加工回流焊溫度梯度不易控制強迫熱風(fēng)回流焊：紅外熱風(fēng)混合加熱 分離紅外和熱風(fēng)爐的優(yōu)點，在產(chǎn)品焊接時，可得到[敏感詞]的焊接效果 強迫熱風(fēng)回流焊，依據(jù)其消費才能又分為兩種： 溫區(qū)式設(shè)備：適用于大批量消費 合適大批量消費 PCB板放置在走帶上，要次第經(jīng)過若干固定溫區(qū)，溫區(qū)過少會存在溫度跳變現(xiàn)象，不合適度組裝板的焊接。而且體積龐大，耗電高。

無溫區(qū)小型臺式設(shè)備：適用于中小批量消費快速研發(fā) 在一個固定空間內(nèi)，溫度按設(shè)定條件隨時間變化，操作煩瑣，特別合適BGA QFP PLCC。可對有缺陷表貼元件（特別是大元件）停止返修 不合適大批量消費 由于回流焊工藝有"再活動"及"自定位效應(yīng)"的特性，使回流焊工藝對貼裝精度請求比擬寬松，比擬容易完成焊接的高度自動化與高速度。

同時也正由于再活動及自定位效應(yīng)的特性，回流焊工藝對焊盤設(shè)計、元器件規(guī)范化、元器件端頭與印制板質(zhì)量、焊料質(zhì)量以及工藝參數(shù)的設(shè)置有更嚴(yán)厲的請求。 清洗是應(yīng)用物理作用、化學(xué)反響去除被清洗物外表的污染物、雜質(zhì)的過程。無論是采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過外表潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，并經(jīng)過施加不同方式的機械力將污物從外表組裝板外表剝離下來，然后漂洗或沖洗潔凈，吹干、烘干或自然枯燥。

SMT貼片加工回流焊消費中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會使PCB板呈現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，影響產(chǎn)質(zhì)量量。